佛塑科技：8月29日融资买入655.73万元，融资融券余额2.62亿元
2023-08-30 11:11:32
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8月29日，佛塑科技（000973）融资买入655.73万元，融资偿还329.74万元，融资净买入325.99万元，融资余额2.62亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还3600.0股，融券净买入3600.0股，融券余量5.93万股。
融资融券余额2.62亿元，较昨日上涨1.25%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
